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PCB打样or批量厂家选哪家？优质厂家推荐榜单来咯
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从设计到工艺：BGA焊盘设计与表面处理工艺选择
BGA封装设计是PCB布局中的关键技术，经常使用在高速电路和高密度的封装场景。其中设计布线和焊盘设计
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PCB打样：从设计到工艺分析焊盘脱落的系统性成因
PCB打样焊盘脱落有可能是设计问题、工艺、或者储存不当受潮导致，摩登6PCB厂家帮你一个一个来分析！
PCB打样：你的喷锡PCB容易爆孔？避免这两种设计就行
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探索PCB——生产工艺流程篇（1）
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先来对比下双面板和多层板的工艺区别：（双面板制作流程）（多层板制作流程）从上面摩登6详细的制作流程，
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最近问客：贵司提供资料线路网格线宽线距没有0.5/0.5mm超我司制程能力，建议更改为曝光工艺，或者
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制造工程师：PCB设计文件补偿后不符合工艺要求，是什么情况？
问客：设计排插孔间距太小，焊盘补偿后间距小于丝印制程参数，无法生产，或该做曝光工艺？工程师说的补偿是
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