江苏摩登6电子科技有限公司，属于嘉立创摩登6下的 PCB 批量事业部。主打多层板的批量生产，服务工控、汽车电子、医疗仪器、通信等很多行业。工厂产线自动化、数字化程度高，从板材进厂到成品出厂每一步都有记录可追溯。

日常会接触大量客户的 PCB 设计文件，经常能看到设计师踩各种工艺设计上的坑，下面就是实际工作里遇到最多的 7 个问题，讲明白问题在哪，以及该怎么处理。

误区一：为了省空间随便改设计，不管生产能不能做

很多人觉得，只要设计软件检测没问题，就能生产，为了让产品更小、适配结构，就随便放宽设计要求。

其实这是错的！生产厂家的设备和工艺都有极限，你设计得太“极限”，比如线太细、孔太小，生产的时候就容易出问题，要么蚀刻坏了短路，要么钻孔断了，最后良率特别低，返工成本反而更高，严重的还会批量报废。

正确做法：设计前先跟生产厂家沟通清楚，问明白他们能做到的极限（比如最细的线、最小的孔），别盲目追求小巧，在结构和生产可行性之间找平衡，实在不行就和结构工程师一起优化方案。

误区二：走线用90度直角，觉得不影响使用

不少人觉得，走线拐个直角只是不好看，不会影响电路和生产，随便画就行。

这可不行！直角走线有两个大问题：一是生产的时候，直角处容易残留蚀刻液，时间长了铜箔会被腐蚀坏，要么线变细要么直接断；二是会影响信号传输，尤其是高速电路，直角会让信号反射、干扰变多，产品容易出故障。

正确做法：走线转弯尽量用45度角或者圆弧，别用直角；如果空间实在不够，就在直角处加个倒角，减少残留和信号干扰，最后再检查一遍有没有锐角走线。

误区三：焊盘用软件默认的就行，不用改

很多人图省事，直接用设计软件自带的焊盘库，觉得所有元器件都能用，不用特意调整。

这是不对的！默认焊盘没考虑实际生产的贴片精度和焊接需求，比如小元器件的焊盘尺寸不对，焊接的时候容易立起来（就是常说的“曼哈顿效应”），要么虚焊、焊不牢，后期用着用着就接触不良。

正确做法：按照元器件的说明书，调整焊盘的尺寸和间距，结合厂家的贴片工艺来优化；要是大功率、高频的元器件，还要考虑散热，必要时加散热焊盘和过孔。

误区四：表面处理只看便宜，不管产品用在啥环境

有人觉得，表面处理就是为了防止铜箔生锈，选最便宜的就行，不用管产品用在潮湿环境还是高频电路里。

这是大错特错！不同的表面处理方式，效果差别很大。比如高频电路用便宜的喷锡，会影响信号传输；潮湿环境用普通的有机保焊，容易氧化生锈，焊接不良，产品用不了多久就坏。

正确做法：根据产品的使用场景和需求选择表面处理。高频电路选沉金，潮湿环境选沉金或镍钯金，普通低频电路选喷锡，兼顾成本和质量。

误区五：过孔随便打，只当是层间连线用

很多人觉得，过孔就是用来连接电路板上下层的，尺寸、位置随便定，不用太讲究。

其实过孔设计不好，问题特别多。孔太小、壁太薄，钻孔的时候容易断，镀铜也不牢，会出现层间断路；过孔离走线或焊盘太近，容易短路；高速电路里，过孔还会影响信号传输质量，太多过孔还会增加成本。

正确做法：按照生产要求定好过孔的尺寸，别太小也别太大；位置要避开走线转弯处和焊盘边缘，高速电路用盲孔、埋孔减少影响，同时控制过孔数量，别乱打。

误区六：全靠软件自动布线，觉得省事又没差错

不少人觉得，软件自动布线效率高，还不会出错，能完全代替人工布线。

这可不行！自动布线只是按算法来，考虑不到所有细节，容易出现线路冗余、间距不够、信号不匹配等问题。比如关键的高频信号、差分信号，自动布线没法精准控制，会影响传输质量，后期还得返工。

正确做法：以人工布线为主，自动布线为辅。关键信号（高频、差分、电源）一定要人工仔细布，普通低频信号可以用自动布线辅助，布完后人工检查一遍，把不合理的地方改过来。

误区七：只关注电路板设计，不管生产和装配方不方便

很多人觉得，只要电路板能实现电路功能就行，不用管生产好不好做、元器件好不好装，后期生产自己调整就行。

这是误区！设计的时候不考虑生产和装配，后期会出很多麻烦。比如元器件离板边太近，贴片设备抓不到；没留测试点，产品检测特别麻烦；丝印标识不清，工人贴错元器件，良率直接下降。

正确做法：设计的时候就同步考虑生产、装配和测试需求，元器件别太靠近板边，留够测试点；丝印标识要清晰准确，和清单、图纸一致；提前和生产、装配团队沟通，确认设计能顺利生产和装配，避免后期返工。

总的来说，PCB 设计的核心就是“设计要为生产服务”，避开这7个误区，能少走很多弯路，提高生产良率和产品可靠性。不管是设计还是生产，都要多注重细节，多和相关人员沟通，才能做好 PCB 工艺。